7月31日消息，据路透社援引两名消息人士的话报道称，美国拜登政府计划下个月公布一项新的出口管制规定，将进一步扩大美国的管制权力，以阻止一些国家向中国芯片制造商出口相关半导体制造设备。

但是，此前已经参与美国针对半导体出口管制的盟友——包括日本、荷兰和韩国将会被排除在外（因为日本和荷兰去年就已经出台了相关限制制程，而韩国由于三星电子及SK海力士在大陆有多家晶圆厂，之前也获得了美国的无限期豁免），从限制了该该规则的影响。因此，荷兰ASML、日本东京电子等主要半导体设备制造商不会受到新规则的影响。

报道援引其中一位消息人士的话称，该规则就是此前所谓的“外国直接产品规则”的扩展，将禁止相关国家向位于中国的从事复杂芯片制造工作的大约6家晶圆厂出口相关半导体设备。

路透社表示，其目前无法确定哪些中国晶圆厂会受到影响。

另外，预计将受到影响的国家和地区还将包括以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚。也就是说这些国家对华出口相关半导体设备也将会受到限制。

负责监督出口管制的美国商务部发言人拒绝置评。

为了阻止中国超级计算和人工智能的突破，美国接连在 2022年10月和 2023年10月对中国的芯片和芯片制造设备实施了出口管制。

虽然目前最新的规则仍处于草案形式，但从曝光的信息来看，美光政府正在寻求对中国蓬勃发展的半导体行业持续施压，但又不不希望激怒盟友。

“外国直接产品规则”（FDPR）将使得美国能够对外国产品实施“长臂管辖”。即使是在美国境外生产的特定物项，如果开发或制造直接利用了哪怕是最少量的美国特定受管控的软件或技术，则该物项也将受到《出口管理条例》（EAR）管辖。

此前该规则仅被用于少数被美国商务部列入“实体清单”的企业，比如华为。自2020年以来，美国一直利用该规则来限制华为利用海外晶圆代工厂来生产其自研芯片。

消息人士称，最新出口管制一揽子计划的另一部分将降低决定外国物品何时受到美国管制的美国技术含量占比，并补充说，这将弥补外国直接产品规则中的漏洞。例如，他们表示，仅仅因为设备中采用了包含美国技术的芯片，设备就可能被指定为受到出口管制。

报道称，美国还计划将约 120 个中国实体添加到其限制贸易的“实体清单”中，其中就包括了上述提及的6家晶圆厂，以及一些中国半导体设备制造商、EDA（电子设计自动化）软件提供商和相关公司。

消息人士称，目前计划中的新规则仅处于草案形式，未来可能会发生变化，但目标是在下个月以某种形式发布。

除日本、荷兰和韩国将受豁免外，该规则草案还豁免了属于同一 A:5 组的其他 30 多个国家。

美国商务部在其网站上表示，它“根据外交关系和安全考虑等因素对国家进行分类。这些分类有助于确定许可要求并简化出口管制法规，确保国际贸易合法且安全”。

计划中的豁免表明美国在实施限制时需要采取外交手段。

“有效的出口管制依赖于多边支持，”一位不愿透露姓名的美国官员表示。“我们不断与志同道合的国家合作，以实现我们共同的国家安全目标。”