一、本周IPO回顾

1.本周申报

本周，A股无公司新申报上市，但有部分公司更新上市申请审核动态。其中，深圳市志橙半导体材料股份有限公司(简称“志橙股份”)回复了第三轮审核问询函。

志橙股份拟登录创业板，发行股份2000万股，募集资金8亿元，分别用于SiC材料研发制造总部项目(3.15亿元)、SiC材料研发项目(2.87亿元)、发展和科技储备资金(1.98亿元)。

资料显示，志橙股份主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅(SiC)外延设备、 MOCVD设备、硅(Si)外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。

业绩方面，2020年、2021年、2022年及2023上半年，公司分别实现营业收入4248.92万元、1.19亿元、2.76亿元及2.52亿元；分别实现归母净利润1550.42万元、5145.75万元、1.15亿元及1.12亿元，业绩保持持续增长态势。

2.本周上市

回顾本周新股市场，出现了一个重要变化。

从首日表现看，本周3只新股首日表现分化。华阳智能、北自科技首日均实现了翻倍上涨；但登录北交所的海昇药业首日盘中破发，一度跌超11%，成为2023年10月23日以来第一只首日破发的新股，最终报收19.9元/股，与发行价平齐。时隔三个多月，再现首日破发新股，这或许意味着，后续新股上市首日的炒作热度会持续降温。

从周内表现看，截至周五收盘，北自科技周内涨幅大幅收窄，最新收盘价涨幅83.65%，相比首日收盘涨幅收窄了34个百分点。目前来看，市场对于次新股的炒作热情也明显消退，盲目打新面临的风险会愈来愈大。

二、下周IPO预览

1.下周新股申购一览

下周是春节前最后一周，新股市场继续“降温”。根据初步安排，下周暂定仅有1只新股申购。(此外，由于北交所新股申购信息为提前一个交易日披露，因此，下周可申购的新股数量或会略有变化。)

根据安排，肯特股份将于2月8日(下周四)开启申购，申购代码为301591。据招股书，公司拟登录创业板，发行2013万股，募集资金约3.52亿元，分别用于密封件与结构件等零部件扩产项目(1.73亿元)、四氟膜扩产项目(6320万元)、耐腐蚀管件扩产项目(4402万元)、研发中心建设项目(3213.5万元)、 补充流动资金项目(4000万元)。

从主营业务看，肯特股份主营业务为高性能工程塑料制品及组配件的研发、生产与销售，公司致力于为客户提供高性能工程塑料材料选型、配方及产品设计等解决方案。公司终端产品可广泛应用于阀门和压缩机等通用机械制造、通信设备制造、高铁及轨道交通设备制造、汽车制造、仪器仪表制造、医疗器械、半导体设备、环保设备、风电设备等领域。

2.下周上会新股一览

下周，A股暂定将有5只新股迎来上会。

其中，北京晶亦精微科技股份有限公司拟登录科创板，此次拟7134.06万股，募集资金12.9亿元，分别用于高端半导体装备研发项目(4.2亿元)、高端半导体装备工艺提升及产业化项目(3.2亿元)、高端半导体装备研发与制造中心建设项目(5.5亿元)，值得注意的是，公司此前拟募资额达16亿元，其中还有3.1亿元补充流动资金，但在上会稿中，这部分已经删去。

资料显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。