长电科技(600584SH):与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作
2024-06-28 【 字体:大 中 小 】
(原标题:长电科技(600584.SH):与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作)
格隆汇3月20日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示,长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案,具有完整的专利技术布局,全套设备产能支持,和持续更新的技术产品路线图,覆盖了计算,存储,电源及网络相关芯片的封装需求。在计算领域,长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,并持续推进多样化方案的研发及量产,以及在海内外工厂的相关产能布局,可覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。对于存储领域,长电科技具备超薄芯片封装,助力系统的小型化解决方案。同时公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。公司已于近期宣布收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,旨在进一步加强公司在存储领域的技术及产能布局。对于高性能计算发展所带动的电源管理需求,长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验,覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装,并在散热和可靠性上拥有多项专利技术,开发了多种散热结构。通过与头部用户紧密合作,公司已在服务器供电模块技术及制造上积累了丰富的经验。对于网络模块,长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作。
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